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Gemeinsam bestmögliche Lösungen schaffen

Nutzen Sie unseren Service für Entwicklung, Fertigung und Prüfung spezieller, individueller Baugruppen im Outsourcing.

So sparen Sie nicht nur eigene Ressourcen und sind flexibler in der Planung, Sie bauen vor allem auf Know-how, dass seit 50 Jahren bei zahlreichen namhaften Herstellern in den Bereichen Automation, Maschinenbau, Automotive, Kunststoffverarbeitung,  Mess- und Umwelttechnik im Markt bewährt hat und einen hervorragenden Ruf geniest.

Outsourcing von A-Z.

Basierend auf Ihren individuellen Anforderungen, realisieren wir in unserer Entwicklungsabteilung Ihre industrielle Steuerung. Das beginnt bei der Beratung und Auswahl der geeigneten Komponenten und geht über die Softwareentwicklung bis zur letztendlichen Fertigung.

Profitieren Sie hier von unserem Know-how und einer starken Gruppe. Als Mitglied der FORTEC-Gruppe verfügen wir über beste Beziehungen und kaufen so weltweit Komponenten zu besten Konditionen ein. Entweder für die komplette Produktion oder als Beistellung.

Unser Herz schlägt für die Entwicklung und Produktion hochwertiger Elektronik. Mit zwei SMT-Bestückungsautomaten fertigen wir Baugruppen und komplette Geräte, die auch alle endgeprüft werden.

Ob wir die Fertigung oder die gesamte Entwicklung für Sie übernehmen – eines ist immer sicher: Unser Know-How und volles Engagement für kompromisslose Elektronik für den Einsatz in außergewöhnlichen Einsatzgebiete können wir Ihnen immer zusichern.

    Ein Service, so komplett wie gut.

    Als Systemlieferant bieten wir Ihnen ein umfassendes Dienstleistungsspektrum. Entscheiden Sie selbst, in welcher Phase Sie einsteigen wollen:

    • Hard-und Software-Entwicklung, Layouterstellung
    • Materialbeschaffung
    • Produktion
    • Prüfen und Testen
    • Reparatur

    Maschinenpark

    Immer auf dem neuesten Stand der Technik

    • Schablonendruckautomat
    • SMT-Linien
    • Dampfphasen-Lötanlage
    • PC-gestützte Prüfplätze
    • Röntgeninspektionsgerät
    • AOI

    Beschaffung

    Nutzung eines weltweiten Lieferantennetzes

    • Leiterplatten
    • Elektronische Bauteile
    • Mechanische Komponenten
    • Beistellung durch den Kunden

    Hard- und Software Entwicklung

    • Analoge und digitale Schaltungen
    • Mikroprozessorschaltungen
    • Produktpflege

    Konstruktion

    • CAD-Leiterplattenlayout
    • Zeichnungs- und Stücklistenerstellung
    • Gerätekonstruktion

    Produktion

    • ESD-gerechte Lagerung und Fertigung
    • eigenes PPS-System
    • Bauteilerückverfolgung

    Lötpastenauftrag

    • vollautomatischer Schablonendrucker
    • automatische Schablonenreinigung
    • Pasten- und Schabloneninspektion 

    Bestückung

    • Konventionelle Bestückungsverfahren
    • SMD ein- und zweiseitig
    • gemischte Bestückung

    Verarbeitung von SMD-Bauteilen

    • alle SMD einschließlich BGA, µBGA, CSP und Flip-Chip
    • Kleinstes automatisch bestückbares Bauteil: 0201
    • Größtes automatisch bestückbares Bauteil (mm): 56 x 56
    • Kleinster bestückbarer Pitch (mm): 0,16
    • Platzierungsgenauigkeit: 25 µm

    Löten

    • Dampfphasenlötanlage
    • Doppelwellenlötanlage

     

    Isolationstechniken

    • Lackieren (manueller Auftrag oder maschinelles Tauchen; maschinelles Trocknen)
    • Vergießen (Dosiereinrichtungen für zwei Komponenten mit Temperaturregelung)

    Leistungsübersicht

    Unsere Leistungen umfassen das gesamte Spektrum an Anforderungen in der Entwicklung moderner Elektronik. Klicken Sie unten auf die einzelnen Angebote und erfahren Sie, was wir hier im Detail leisten.

    • SMD-Bestückungsautomaten (Mydata MY200)
      • Bestückungsfläche max. 450 x 550 mm
      • Durchschnittliche Bestückungsleistung ca. 30000 Bauteile/Std.
      • Elektrische Messung von Widerständen, Kondensatoren, Dioden und Transistoren während der Bestückung
    • SMD-Bestückungsautomaten (Mydata MY12)
      • Bestückungsfläche max. 450 x 550 mm
      • Durchschnittliche Bestückungsleistung ca. 4000 Bauteile/Std.
      • Elektrische Messung von Widerständen, Kondensatoren, Dioden und Transistoren während der Bestückung
    • Sichtprüfplätze
      • Beleuchtete Lupen und Lupentische mit bis zu 12-facher Vergrößerung
      • Mikroskope mit bis zu 40-facher Vergrößerung
      • Inspektionskamera mit bis zu 40-facher Vergrößerung 
      • Röntgeninspektionsgerät
      • AOI
    • Prüfplätze für Isolationsprüfungen

      Prüfplätze für Isolationsprüfungen

    • Kundenspezifische Messaufbauten
      • Prüfung von Baugruppen mit spezifischen Messaufbauten
      • Entwurf/Bau von spezifischen Messaufbauten
    pdf
    356 KB

    EMS-Anforderungen

    Damit eine EMS-Partnerschaft optimal funktioniert, sollten folgende Design-Richtlinien beachtet und die erforderlichen Unterlagen zur Verfügung gestellt werden.

    Fortec Power